前不久，我们曾报道Intel处理器的主动管理技术软件(AMT)存在BUG，影响了一波企业级产品，主要是客户机等。
该BUG牵涉的产品跨度可追溯到2010年(比如Q57家族)，最新则是影响到Kaby Lake处理器。
其负面效应主要是会被别有用心的黑客利用导致远程黑入主机，盗取资料。
近日，技嘉开始发布BIOS来修复这个沉珂，包括X170, X150, B150, B250芯片组。官方承诺，很快，Q87, Q85, B85主板的补丁也会上线。
需要注意的是，Z系和H系的产品完全不受影响。
跟随着春天的脚步，众多智能手机厂商也开始发布自家今年的旗舰新机。到今年年底前，台积电将为苹果代工1亿颗A11处理器 ，这么多的订单基本人也意味着苹果非常看好新一代iPhone的销量。
对于Intel来说，手机处理器市场不是说放弃就能放弃的，今年自家的基带打进iPhone，按照趋势看，接下来他们在手机市场会有更多的动作。随后Venkata还暗示，Intel下一款智能手机处理器可能不是一款x86芯片，而是一款与大多数Android手机和iPhone处理器相似的芯片。
iPhone 7在外观以及一些主要配置方面的信息丢已经被曝光。早前消息，苹果A10处理器将由台积电代工，采用16纳米制程工艺，依旧是双核心架构，不过单核性能依然无敌，至于3000+的单核跑分成绩碾压A9，但是略低于A9X处理器。
前不久，我们曾报道Intel处理器的主动管理技术软件(AMT)存在BUG，影响了一波企业级产品，主要是客户机等。其负面效应主要是会被别有用心的黑客利用导致远程黑入主机，盗取资料。
甩开英特尔？苹果被曝未来笔记本将搭载自家芯片